一博科技获得实用新型专利授权：“一种兼容型芯片的电路板结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种兼容型芯片的电路板结构”，专利申请号为CN202520434769.8，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本实用新型公开电路板设计领域中的一种兼容型芯片的电路板结构，包括设置在电路板上的一列第一焊盘、一列第二焊盘，且所述第一焊盘与所述第二焊盘一一对应设置，所述第一焊盘包括外焊盘、内焊盘，且所述外焊盘与对应的所述内焊盘之间设置有阻焊区，所述内焊盘设置在对应的所述外焊盘与对应的所述第二焊盘之间。本实用新型解决现有更换芯片，需要对电路板进行重新设计与制造，增加生产成本与研发周期的问题，当封装大尺寸芯片时，将大尺寸芯片焊接在外焊盘和第二焊盘上，当封装小尺寸芯片时，将小尺寸芯片焊接在内焊盘和第二焊盘上，实现兼容封装大尺寸芯片和小尺寸芯片，提高电路板的通用性和适应性，减少针对不同芯片尺寸设计不同电路板的需求。

今年以来一博科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了180%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6082.51万元，同比增18.62%。

通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目83次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息356条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。