德福科技获得发明专利授权：“一种电解铜箔微细粗化表面处理方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电解铜箔微细粗化表面处理方法”，专利申请号为CN202310156158.7，授权日为2026年3月17日。

专利摘要：本发明涉及一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，主要包括表面微蚀预处理和添加剂辅助脉冲微细粗化处理。本发明可以有效增大处理面的比表面积，有利于提升电解铜箔与半固化片之间的抗剥离强度，从而保证覆铜板加工过程中可靠性；同时较低的粗糙度不仅有助于减小粗化组织蚀刻残留的风险而且有利于降低趋肤效应对信号传输的不利影响。

今年以来德福科技新获得专利授权11个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增20.11%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息520条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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