证券之星消息,根据天眼查APP数据显示斯达半导(603290)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种新型混合车用功率模块”,专利申请号为CN202423303472.2,授权日为2026年3月3日。
专利摘要:本实用新型公开了一种新型混合车用功率模块,属于功率模块技术领域;包括绝缘陶瓷基板,绝缘陶瓷基板上设有导电铜层功率电路蚀刻区;碳化硅芯片,通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区;功率芯片,通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区;二极管芯片,通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区;键合线,分别连接于碳化硅芯片、功率芯片、二极管芯片以及导电铜层功率电路蚀刻区之间。上述技术方案的有益效果是:通过将碳化硅芯片、功率芯片以及二极管芯片混合封装,实现在小电流工况下兼具碳化硅特性,在大电流工况下的导通电阻低,降低了成本。
今年以来斯达半导新获得专利授权7个,较去年同期增加了16.67%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了2.3亿元,同比增51.89%。
通过天眼查大数据分析,斯达半导体股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目48次;财产线索方面有商标信息3条,专利信息275条;此外企业还拥有行政许可7个。
数据来源:天眼查APP
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