珂玛科技：先进陶瓷零部件应用于晶圆制造前道工艺设备

证券之星消息，珂玛科技(301611)03月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司先进陶瓷材料在存储芯片上是否有应用？与长鑫存储或其它存储芯片厂商是否存在供货关联？
珂玛科技董秘：尊敬的投资者您好！公司先进陶瓷零部件产品主要应用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。公司在半导体领域客户主要包括国内及国外主流半导体设备厂商，以及部分国内半导体晶圆厂商，具体内容请以公司公告及在指定媒体披露的信息为准。感谢您的关注！

投资者：您好,公司公告对海默公司要收购或增资,时间大概需要多长时间?公司3月10日股东人数是多少？谢谢。
珂玛科技董秘：尊敬的投资者您好！截至目前，公司已与霍克海默达成了初步的收购意向，详见公司于2026年3月9日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于签署股权收购意向书的公告》（公告号：2026-011）。后续，公司将根据交易事项进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》等的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。根据中国证券登记结算公司统计数据，截至2026年3月10日公司股东户数为21,432户。感谢您的关注！

投资者：请问玛珂科技公司主要生产碳化硅高纯陶瓷产品，适用于石墨托盘、聚焦环、喷淋头等半导体设备环节吗？谢谢
珂玛科技董秘：尊敬的投资者您好！公司目前生产多种碳化硅材质的产品，包括半导体设备用超高纯碳化硅炉管、晶舟套件；碳化硅刻蚀环、喷淋头；外延碳化硅涂层石墨基座等。感谢您的关注！

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