晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体测试结构及晶圆”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体测试结构及晶圆”，专利申请号为CN202520526482.8，授权日为2026年3月17日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体测试结构及晶圆，半导体测试结构包括：栅极层，设置在衬底表面，栅极层形成一连续图案；阻挡层，设置于栅极层的两侧及其顶部上；金属硅化物层，包括多个金属硅化物段，多个金属硅化物段分别设置于阻挡层上；多个金属插塞，金属插塞的底端朝向金属硅化物段，一个金属硅化物段对应两个金属插塞；金属层，包括多个金属段，沿栅极层的连续路径方向上，相邻两个金属硅化物段的靠近端，在对应的两个金属插塞的顶端上，连接有一个金属段；其中，在栅极层的两端，金属硅化物段上的金属插塞顶端连接有金属段。本实用新型可在自对准多晶硅的制程工艺中，提高对接触电阻的检测效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权107个，较去年同期增加了109.8%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1676条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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