晶合集成获得实用新型专利授权：“半导体测试结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体测试结构”，专利申请号为CN202520502731.X，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体测试结构，包括衬底、沿平行于衬底表面方向相邻设置的第一测试区域和第二测试区域，所述第一测试区域内设置有相互隔离的第一掺杂区和第二掺杂区，且第一掺杂区和第二掺杂区自所述第一测试区域延伸至所述第二测试区域内，衬底内还设置有第三掺杂区，第一掺杂区和第二掺杂区的朝向衬底表面的投影均落入第三掺杂区朝向衬底表面的投影合围而成的区域内；栅极，间隔设置于所述衬底上，所述栅极朝向所述衬底方向的栅极投影落入所述第一测试区域内，且所述栅极投影同时覆盖部分所述第一掺杂区、部分所述第二掺杂区和部分所述第三掺杂区。本申请实现了半导体器件的不同制备流程的监控，有效减小了半导体测试结构的尺寸。

今年以来晶合集成新获得专利授权106个，较去年同期增加了107.84%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1676条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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