晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制作方法、半导体结构及集成电路”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制作方法、半导体结构及集成电路”，专利申请号为CN202511971881.6，授权日为2026年3月10日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体结构的制作方法、半导体结构及集成电路，属于半导体技术领域，所述制作方法至少包括以下步骤：蚀刻多层层间介质层，在器件区形成垂直接触孔，在密封环区形成异形接触孔，且异形接触孔的径向尺寸随着深度增加而减小；蚀刻垂直接触孔外围的部分多层层间介质层，在接触孔远离底层金属层的一侧形成沟槽，接触孔靠近底层金属层的一侧形成通孔；同步蚀刻多层层间介质层顶部，使相邻的异形接触孔连通；以及在通孔、沟槽和异形接触孔内沉积导电材料层，通孔和沟槽中的导电材料层形成大马士革结构，异形接触孔内的导电材料层形成密封环。通过本发明提供的一种半导体结构的制作方法，可简化制程并减少缺陷。

今年以来晶合集成新获得专利授权106个，较去年同期增加了146.51%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1672条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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