晶合集成获得发明专利授权：“一种曝光方法、系统及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种曝光方法、系统及半导体器件”，专利申请号为CN202511545902.8，授权日为2026年3月10日。

专利摘要：本申请提供一种曝光方法、系统及半导体器件，涉及半导体技术领域。针对晶圆边缘区域与中心区域的晶面高度差异，本申请在执行用于消除桥接缺陷的第二曝光工艺时，将晶圆划定为多个曝光区块，并基于执行第二曝光工艺前的第一曝光工艺确定各个曝光区块合适的曝光参数，从而在不同晶面高度的曝光区块能进行对应的第二曝光工艺，以规避对晶圆整体执行第二曝光工艺时整体的曝光参数难以适应不同晶面高度的区域的情况（尤其是高度较低的边缘区域）。此外，前述在确定曝光参数时，本申请通过仿真算法确定第一曝光工艺参数固定时，晶面高度下不同曝光参数对关键尺寸修正的影响，从而确定各个晶面高度下合适的曝光参数，提高半导体器件关键尺寸的精度。

今年以来晶合集成新获得专利授权106个，较去年同期增加了146.51%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目637次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1672条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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