德邦科技获得发明专利授权：“一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法”，专利申请号为CN202411527908.8，授权日为2026年3月10日。

专利摘要：本发明涉及胶黏剂技术领域，具体涉及一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法。所述底部填充胶的原料按照重量份数计包括：双酚F型环氧树脂25?35份，双酚A型环氧树脂1?3份，硅改性环氧树脂0.5?2份，黑膏0.5?1.5份，偶联剂0.8?1.2份，流动助剂0.1?0.5份，球形填料50?55份，固化剂10?15份，促进剂预混料0.2?0.8份和/或可控后固化性能的添加剂0.5?1份。本发明自主合成促进剂预混料和可控后固化性能的添加剂，使得玻璃化转变温度和高温模量适度增高，常温模量适度降低，与芯片、基板、Bump三种基材达到相同的可靠性疲劳程度，进而提高芯片模块的可靠性。

今年以来德邦科技新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3777.35万元，同比增43.25%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息44条，专利信息658条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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