德邦科技获得发明专利授权：“一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法”，专利申请号为CN202411507330.X，授权日为2026年3月10日。

专利摘要：本发明涉及一种高压缩回弹有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅改性技术领域。所述高压缩回弹有机硅密封胶，按照重量份计，包含20～35份甲基乙烯基MQ树脂、30～50份乙烯基硅油1、30～50份乙烯基硅油2、1～3份硅烷偶联剂、3～9份含氢硅油、5～20份白炭黑、0.02～0.1份Pt催化剂、0.02～0.1份抑制剂、0.03～0.5份黑色色膏；本发明所采用的乙烯基硅油1的加入提高了密封胶的回弹性；乙烯基硅油2的加入，提高了密封胶的韧性。

今年以来德邦科技新获得专利授权7个，较去年同期增加了250%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3777.35万元，同比增43.25%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息44条，专利信息658条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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