股市必读：德邦科技（688035）3月6日披露最新机构调研信息_股票频道

截至2026年3月6日收盘，德邦科技(688035)报收于68.54元，下跌1.31%，换手率5.63%，成交量8.01万手，成交额5.61亿元。

当日关注点

3月6日主力资金净流入1436.89万元，占总成交额2.56%；游资资金净流入1432.3万元，占总成交额2.55%；散户资金净流出2869.19万元，占总成交额5.12%。

公司主营电子封装材料，产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大领域。各板块收入占比分别为：集成电路16-17%、智能终端26-27%、新能源50%左右、高端装备6-7%。其中集成电路与智能终端板块占比呈上升趋势，新能源板块占比预计将下降。
集成电路封装材料市场仍由日韩、欧美企业主导，国产化率较低，公司市场份额较小，但将持续加大研发投入及通过内外并举方式提升竞争力。
热界面材料已成为公司重要支柱业务，由深圳德邦界面和苏州泰吉诺两家子公司负责，分别侧重消费电子、汽车电子、存储等领域以及服务器领域。
光伏叠瓦导电胶可实现粘接、导电及降低电池片间应力，是高效光伏组件的关键材料，适用于高效屋顶与地面光伏电站。
叠瓦技术相较传统串焊技术可在相同面积下提升发电效率，具备柔性连接优势，在抗隐裂、抗震动、抗老化方面表现更优，且外观更美观。
公司叠瓦导电胶为成熟产品，主要供应北美客户，出货稳定并持续增量，但2025年该项收入占公司整体比例较低。
关于叠瓦技术在太空光伏的应用，公司正与北美客户进行技术交流与探讨，尚未实际应用于太空光伏领域，后续应用存在不确定性。

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