长川科技获得发明专利授权：“晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质”，专利申请号为CN202310411138.X，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质，属于晶圆检测技术领域，其中，晶圆缺口定位方法包括：获取晶圆的边缘线阵图像；在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。该方法通过对边缘线阵图像进行寻找，确定晶圆缺口位置，代替了采用线性传感器定位缺口的方式，进而可以利用边缘线阵图像确定缺口在晶圆上的相对位置，这样就将缺口寻找步骤与晶圆ID识别步骤整合在一起，减少了测试步骤流程，大大提升测试效率。

今年以来长川科技新获得专利授权35个，较去年同期增加了12.9%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.73亿元，同比增18.2%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目119次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1247条，著作权信息78条；此外企业还拥有行政许可79个。

数据来源：天眼查APP

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