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思泉新材:公司始终重视研发创新,持续加大研发投入和扩充研发队伍

证券之星消息,思泉新材(301489)03月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘你好:根据国家知识产权局及公开平台数据,公司近期公开专利最新时间为 2025 年,2024 年为主要集中期;对比同行捷邦科技等,2025-2026 年仍有持续专利申请与授权落地。请公司说明:目前研发端专利申报、审查、授权工作是否正常开展,是否存在阶段性停滞?公司在热管理、半导体散热等核心赛道的专利布局节奏与未来规划是什么?专利产出节奏放缓是否与研发投入、技术方向调整相关?

思泉新材回复:尊敬的投资者您好,公司始终重视研发创新,持续加大研发投入和扩充研发队伍,目前正积极推进液冷等多个新兴产业相关的在研项目进展,不断研发和掌握新技术、新工艺、新产品,以满足下游市场快速变化的需求,感谢关注!

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