德福科技获得发明专利授权：“一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法”，专利申请号为CN202211097443.8，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本发明涉及一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法，包括如下步骤：对铜箔生箔依次进行酸洗、粗糙化、黑化、灰化、钝化、偶联剂涂覆，所述各步骤间穿插有水洗步骤，最后烘干并收卷，其特征在于，所述粗糙化步骤采用含有焦磷酸铜的碱式镀液。本发明提供一种碱式镀液对铜箔生箔进行碱式粗糙化处理，在本就极薄的高端铜箔表面生成粗糙度更低的晶粒，所述晶粒的尺寸在0.02～0.1微米之间，在生箔基础上进行沉积后，成品箔的表面粗糙度约增加0.2～0.3微米，在保证抗剥离强度的前提下保证最终产品的表面粗糙度满足高端铜箔的要求。

今年以来德福科技新获得专利授权3个，较去年同期减少了40%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增20.11%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息516条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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