满坤科技获得发明专利授权：“一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示满坤科技（301132）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统”，专利申请号为CN202511217031.7，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本发明公开了一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统，涉及印制电路板制造技术领域。该系统基于PCB设计文件，将版图划分为多个功能区，并构建包含布线密度等参数的板级物理特征参数集，生成初始目标电流密度分布图，系统实时监测单板总电流与电镀液铜离子浓度，结合物理特征动态预测各功能区的电流密度偏移风险，当风险超出预设阈值时，闭环修正控制单元会针对性地生成电流修正因子，将其分配至对应的阳极区以修正输出电流，从而实现对各功能区电流密度的动态精准调控。本发明通过前瞻性的风险预测与闭环修正相结合，显著提升了镀层均匀性、产品一致性与良率，实现了全流程自动化，提高了生产效率与稳定性。

今年以来满坤科技新获得专利授权6个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3112.36万元，同比减1.42%。

通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息208条，著作权信息43条；此外企业还拥有行政许可30个。

数据来源：天眼查APP

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