摩尔线程获得实用新型专利授权：“半导体封装结构、半导体器件及电子设备”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示摩尔线程（688795）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装结构、半导体器件及电子设备”，专利申请号为CN202423322955.7，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本公开涉及一种半导体封装结构、半导体器件及电子设备，该半导体封装结构包括基板和电容件，其中，基板包括具有腔体的玻璃基板本体；电容件嵌入在腔体内部。该半导体封装结构将电容件安装于玻璃基板本体的腔体内，可以减小玻璃基板本体的厚度尺寸而不发生翘曲，以满足大尺寸的封装结构。

今年以来摩尔线程新获得专利授权48个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5.57亿元，同比减nan%。

通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息409条，专利信息1217条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可3个。

数据来源：天眼查APP

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