截至2026年3月2日收盘，芯原股份(688521)报收于267.4元，下跌3.7%，换手率3.94%，成交量20.71万手，成交额56.53亿元。
3月2日主力资金净流出4.44亿元，占总成交额7.86%；游资资金净流入4.52亿元，占总成交额7.99%；散户资金净流出740.94万元，占总成交额0.13%。
3月2日芯原股份发生1笔大宗交易，机构净卖出213.92万元。
2月26日举行电话会议，主要内容如下：
问：请公司目前与互联网公司等系统厂商客户的合作情况如何？
答：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，催生了对芯片定制服务的需求。芯原凭借先进的芯片定制技术、丰富的IP储备、延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比为40.36%；截至三季度末，公司在手订单中83.52%来自于上述系统厂商客户。
问：请公司在为客户供定制服务过程中，是否会采用公司自有的半导体IP？
答：公司的一站式芯片定制服务和IP授权业务具有强协同性。在为客户提供一站式芯片定制服务时，IP选型对芯片性能和功耗至关重要，使用芯原自有IP在成本和设计效率方面更具优势。同时，在IP授权业务中积累的优质口碑使客户在产生新定制需求时，倾向于优先选择芯原的一站式服务。
问：海内外算力硬件需求持续增长，公司将如何把握这一行业机遇实现自身发展？
答：由于算法复杂和海量数据处理需求，IGC模型在云侧训练/推理及端侧微调/推理中产生巨大算力需求。ISIC因其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，正成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。作为“ISIC龙头企业”，芯原已在云端算力芯片定制领域建立显著优势；未来将在持续服务数据中心、高性能计算市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效算力支持。2025年全年，公司新签订单金额达59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，预计未来AI算力相关领域的客户需求将持续驱动公司业绩增长。
问：近年来端侧AI场景需求增长，请公司有哪些布局和客户成果？
答：基于自有IP，公司已构建覆盖数据中心、服务器等高性能云侧设备以及实时在线、超低能耗端侧设备的AI软硬件芯片定制平台解决方案；不仅在IPC、AI手机等存量市场，也在AI眼镜、AI玩具、IPad等增量市场开发先进核心IP，完善芯片设计平台。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并正积极推进智慧出行领域的Chiplet解决方案。针对快速发展的端侧AI应用，芯原与谷歌在OpenSeCura开源项目合作基础上，联合打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPU IP；其中谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，共同为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、IPad、AI玩具等提供端侧ISIC解决方案。
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