晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片堆叠结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片堆叠结构”，专利申请号为CN202520156168.5，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本实用新型揭示了一种芯片堆叠结构，包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第二芯片结构键合连接的第二面，所述芯片堆叠结构包括键合连接至所述第二面的支撑结构以及设置于第二芯片结构和支撑结构之间的填充层，所述支撑结构围设于所述第二芯片结构外；支撑结构可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象。

今年以来晶方科技新获得专利授权1个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6718.68万元，同比减5.25%。

通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目18次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息407条；此外企业还拥有行政许可18个。

数据来源：天眼查APP

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