晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆控温系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆控温系统”，专利申请号为CN202423146687.8，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本实用新型涉及一种晶圆控温系统。晶圆控温系统包括：支承平台，包括第一表面和第二表面，第一表面用于支承晶圆；多个电偶对，设置于支承平台的第二表面，电偶对包括连接的N型半导体和P型半导体，多个电偶对相互连接；电源控制模块，与各电偶对电连接，用于控制输入至电偶对的电流方向。本实用新型提供的晶圆控温系统通过电源控制模块控制输入至电偶对的电流方向，从而实现对晶圆的温度调控，使晶圆的温度能够满足制程要求。

今年以来晶合集成新获得专利授权83个，较去年同期增加了176.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1632条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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