晶合集成获得实用新型专利授权：“气体喷洒装置及半导体设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“气体喷洒装置及半导体设备”，专利申请号为CN202520067280.1，授权日为2026年2月27日。

专利摘要：本申请涉及一种气体喷洒装置及半导体设备；该气体喷洒装置包括气体喷头、主动调节轴和从动调节轴芯；气体喷头位于工艺腔室的内部，气体喷头的一端具有出气口；主动调节轴位于工艺腔室的外部，沿气体喷头的轴向延伸；主动调节轴靠近工艺腔室的一端具有第一磁性结构；从动调节轴芯位于气体喷头内，沿气体喷头的轴向延伸；从动调节轴芯靠近主动调节轴的一端具有第二磁性结构；其中，从动调节轴芯与主动调节轴磁耦合传动；从动调节轴芯随主动调节轴转动时，从动调节轴芯沿气体喷头的轴向伸缩移动，以调整气体喷头的气体流道的横截面积，从而调节气体喷头的气体流量。本申请有利于在保证工艺腔室的密封性的前提下，实现气体流量的快速调节。

今年以来晶合集成新获得专利授权83个，较去年同期增加了176.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1632条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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