中晶科技：新厂房建设及机电安装工程已完成

证券之星消息，中晶科技(003026)02月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问江苏皋鑫新建产能投产了吗？如果没有什么时候正式投产？谢谢
中晶科技董秘：您好！江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。谢谢。

投资者：公司有计划介入技术难度更大应用空间更广阔的12英寸硅片领域吗？谢谢
中晶科技董秘：您好!公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，公司根据企业发展经营情况稳步推进各项业务发展。未来若存在新的重大计划，公司将会及时履行信息披露义务。谢谢。

投资者：公司募投项目何时可以达产？
中晶科技董秘：您好！募投项目以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。谢谢。

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