士兰微获得实用新型专利授权：“一种封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装结构”，专利申请号为CN202520170113.X，授权日为2026年2月13日。

专利摘要：本申请公开一种封装结构，包括：DBC基板，具有相对的第一表面和第二表面；功率器件，位于DBC基板的第二表面；塑封体，包覆DBC基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，第一侧边与第三侧边相垂直；多个引脚，多个引脚的一端从塑封体的侧边伸出；其中，DBC基板位于塑封体的顶部，DBC基板第一表面的至少部分从塑封体中露出，多个引脚分别从塑封体的第一侧边和第二侧边引出。通过内部集成绝缘栅双极型晶体管和快恢复二极管，并使其在封装结构内部相连，缩小占用面积，放置更灵活，覆铜层与内部相绝缘，使得该封装结构与散热器连接时，两者间无需再设置绝缘垫片，可获得更好的散热效果。

今年以来士兰微新获得专利授权17个，较去年同期增加了183.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.78亿元，同比减1.84%。

通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1213条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可252个。

数据来源：天眼查APP

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