截至2026年2月9日收盘,嘉元科技(688388)报收于43.12元,上涨2.23%,换手率3.1%,成交量13.22万手,成交额5.68亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总:2月9日主力资金净流出6162.85万元,占总成交额10.84%。
- 来自机构调研要点:公司2025年度预计实现营业收入95亿至97.5亿元,同比增长45.65%至49.49%,并将实现扭亏为盈。
- 来自机构调研要点:公司铜箔年产能达13.5万吨,产能利用率超90%,4.5微米、4微米产品已实现大批量供货,3微米产品率先具备量产实力。
- 来自机构调研要点:公司投资5亿元入股光通信企业恩达通,布局光模块领域,拓展新能源以外的新增长点。
交易信息汇总
资金流向
2月9日主力资金净流出6162.85万元,占总成交额10.84%;游资资金净流出618.86万元,占总成交额1.09%;散户资金净流入6781.7万元,占总成交额11.93%。
机构调研要点
- 公司2025年度预计实现营业收入950,000.00万元至975,000.00万元,同比增加45.65%至49.49%;预计实现归属于母公司所有者的净利润5,000.00万元到6,500.00万元,实现扭亏为盈;扣除非经常性损益后的净利润预计为800.00万元到1,200.00万元。业绩增长主要得益于下游市场需求回暖、产品产销量提升、高附加值产品占比提高、加工费上涨、产能利用率提升及降本增效措施推进。
- 当前锂电池行业呈现复苏态势,公司平均加工费整体呈上涨趋势。
- 公司已建成六个铜箔生产基地,规划产能约25万吨,当前年产能达13.5万吨,产能利用率超90%。雁洋、白渡、山东、宁德基地已全面投产,江西基地与嘉元时代处于产能爬坡阶段。
- 锂电铜箔方面,高端产品市占率达50%,产品覆盖极薄、中高强、超高强、特高强系列。4.5微米和4微米产品已大批量供货,3.5微米进入小批量供应,3微米率先具备量产能力。中高强铜箔出货量占比超60%,超高强实现规模化供应,特高强通过客户测试并开始批量供应。
- 电子电路铜箔方面,公司在高阶RTF、HTE、HVLP、IC封装极薄铜箔、HDI铜箔等领域取得技术突破,PCB用UTF已批量生产,RTF通过头部企业认证并具备量产能力,其他产品处于实验室验证或客户测试阶段。
- 精密铜线方面,公司依托技术和产能优势,持续扩大高端产品产能,深耕全球市场。
- 公司正在开展固态电池相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔及新型特种铜箔等前沿技术研发。
- 海外业务方面,公司已向日韩、欧洲、北美客户供货,毛利率优于国内,2026年将拓展东南亚战略客户,提升海外市场份额。
- 公司通过产业基金以500万元人民币战略入股深圳锂硅新材,布局固态电池用超薄锂箔复合材料,当前20μm产品成熟,15μm可实现,正开发10μm规格。
- 公司以5亿元投资武汉恩达通科技有限公司,其中1.5亿元受让股权,3.5亿元用于增资,切入光通信领域。恩达通主营400G/800G光模块,并已量产1.6T光模块,产品应用于数据中心、5G、AI等领域。
- 如后续有收购或控股恩达通的计划,公司将按规定履行信息披露义务。
- 公司未来将围绕新能源、储能、5G通信、人工智能等方向,推动产品高端化、多样化,强化研发创新、市场开拓、产能建设和降本增效,提升全球竞争力。
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