德邦科技获得发明专利授权：“一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法”，专利申请号为CN202411972994.3，授权日为2026年2月6日。

专利摘要：本发明提供了一种高性能导热有机硅灌封胶，由A组分和B组分按1：1的重量比组成，所述A组分由以下原料组成：乙烯基硅油5～15份，导热填料80～95份，DB06填料表面处理剂1～5份，铂金催化剂0.1～1份；所述的B组分由以下原料组成：乙烯基硅油2～10份，含氢硅油2～7份，导热填料80～95份，DB06填料表面处理剂1～5份，抑制剂0.01～0.2份，粘接剂0.1～1份，调色剂0.1～1份。本发明的灌封胶具有较低的粘度有利于对器件的细小缝隙进行很好的填充密封；高导热率有利于电子元器件热量的散发，良好的粘接性、较高的断裂伸长率，保证了电子元器件的工作稳定性和可靠性，延长了电子元器件的使用寿命。

今年以来德邦科技新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了3777.35万元，同比增43.25%。

通过天眼查大数据分析，烟台德邦科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息40条，专利信息645条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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