截至2026年1月30日收盘，神工股份（688233）报收于98.32元，较上周的88.6元上涨10.97%。本周，神工股份1月28日盘中最高价报108.97元，股价触及近一年最高点。1月26日盘中最低价报84.0元。神工股份当前最新总市值167.44亿元，在半导体板块市值排名100/171，在两市A股市值排名1276/5184。
问：关于2025年业绩预告的说明
答：2025年9月以来，公司市值显著攀升，管理层有责任清晰呈现业绩趋势。业绩预告披露四项指标：营业收入预计4.3-4.5亿元，同比增长42.04%至48.65%；净利润预计1.1-1.3亿元，同比增长135.30%至278.09%；归母净利润预计0.9-1.1亿元；归母扣非净利润预计0.88-1.08亿元。前三季度单季平均收入约1亿元，第四季度收入环比有望大幅提升；前三季度利润总额约8,200万元，第四季度利润环比有望增加。归母净利润与净利润差异主要源于硅零部件业务主体含少数股东权益。归母扣非净利润与归母净利润基本一致，反映盈利质量。上述数据未经年审，可能变动，公司将于2月发布业绩快报。
问：净利润同比增长率大幅超过收入增长率的原因
答：净利润增长幅度有望三倍于收入增长，主因有三：一是公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力，两项业务相互促进，释放盈利潜力；二是硅材料业务开工率提升空间大，无论是内部消耗还是对外销售增加，均可产生规模效益，持续降低成本；三是“三费”占营收比重较低，营收增长对费用敏感性低。
问：硅零部件业务的增长预期
答：公司已在中国本土硅零部件市场居领先地位，进入长江存储、长鑫存储等主流存储芯片厂及北方华创、中微公司等设备厂供应链，以高端品类为主。自2025年第三季度起，公司持续扩产，力求产能增长与生产良率最佳平衡。
问：大直径硅材料业务的增长预期
答：公司大直径硅材料产能和技术实力全球领先，现有产能足以应对潜在需求，开工率提升空间大。2025年12月以来已获海外市场新增订单，将持续跟踪海外动态并调整产能。硅零部件业务快速增长降低了大直径硅材料对外部周期性市场的依赖，拉动开工率，扩大规模效益，降低生产成本，增厚整体盈利。
问：中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：管理层认为，存储芯片产能转移常为全球制造转移先声。当前第三次转移或以中国厂商崛起为标志。近期国际领先厂商退出消费级存储市场，为中国厂商提供广阔空间。中国在消费电子、智能网联、具身智能等领域潜力巨大，叠加本土AI产业对高端存储芯片的长期需求，构成发展动力。公司产品为高端存储芯片制造中等离子刻蚀环节核心耗材，消耗量随开工率和刻蚀强度上升而增加。2026年大陆硅零部件市场规模预计约70亿元，国产化率不足10%，公司将把握国产化率提升机遇。
问：公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司无日资背景，为中资团队创立的本土企业，致力于集成电路核心材料与零部件国产化。目前大部分收入来自本土市场，供应链国产化进展良好。地缘政治事件对供应链的影响既是挑战也是机遇。公司将密切关注事态，提前筹划供应链寻源与国产化，加强库存管理，争取在国产化浪潮中取得佳绩。
问：公司前次募投项目拟终止对公司业务的影响
答：董事会基于国内外市场环境变化，为保护股东利益和提高资金使用效率，审慎决定终止原募投项目，尚需股东大会审议。已实施部分均形成有效产能并投入运营，对主营业务形成补充与协同支撑，奠定可持续发展基础。
问：公司的外延式发展战略
答：公司在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展加速成长。2025年12月，神工股份联合国泰君安创投、江城产业基金、湖北国芯投资共同设立产业投资基金，已完成首期缴款。该基金是落实外延发展的路径之一，将依托公司产业优势，聚焦晶圆制造所需的关键设备、零部件、材料等领域；投资地域以中国境内为主，兼顾拥有先进技术且有望引进国内的海外标的。公司将在夯实主业前提下，稳步推进外延式发展。
问：公司对2026年半导体市场的展望
答：2024年以来全球半导体市场回暖，但结构性分化显著。本轮驱动来自科技巨头为AI服务投入的资本开支，而非传统消费电子需求。成熟市场仍萧条，AI相关高端市场供不应求。预计2026年海外科技巨头在AI领域单季资本开支将超1,000亿美元，推动芯片制造产能建设，本轮周期峰值或超2021-2022年周期。产能建设复杂，需求释放节奏或将更长。国内市场方面，受海外厂商退出消费级存储市场刺激，叠加本土AI长期需求，存储芯片产能有望持续增长；海外代工厂削减成熟制程产能，也为国内逻辑芯片代工带来新动能。当前国产工业软件、材料、零部件及设备已进入“深水区”，任务艰巨。公司业务受益于海内外市场需求，将紧密跟踪变化，审慎决策，创造长期价值。
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