截至2026年1月30日收盘，利扬芯片（688135）报收于38.38元，较上周的37.1元上涨3.45%。本周，利扬芯片1月30日盘中最高价报40.66元，股价触及近一年最高点。1月27日盘中最低价报33.26元。利扬芯片当前最新总市值78.09亿元，在半导体板块市值排名138/171，在两市A股市值排名2509/5184。
利扬芯片发布2025年年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为-1,150.00万元至-850.00万元，较上年同期亏损显著收窄。扣除非经常性损益后的净利润预计为-1,350.00万元至-950.00万元，亏损同比减少。业绩改善主要因测试需求旺盛、新客户新产品导入量产带动收入增长，但产能释放导致固定成本上升，财务费用增加。本次业绩预告未经注册会计师审计，最终数据以2025年年度报告为准。
广东利扬芯片测试股份有限公司于2026年1月26日召开第四届董事会第十六次会议，审议通过《关于部分独立董事任期届满暨补选独立董事的议案》，同意选举刘子玉女士、徐建明先生为第四届董事会独立董事，该议案尚需提交公司2026年第一次临时股东会审议。游海龙、郑文因连续任职满六年将离任，离任后不再担任公司任何职务，目前未持有公司股份。
公司于2026年1月30日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过关于2026年度向特定对象发行A股股票相关议案，拟募集资金总额不超过97,000.00万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金、偿还银行贷款。本次发行股票数量不超过40,690,646股，发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票均价的80%。相关议案尚需经股东大会审议、上交所审核及中国证监会注册。
公司决定将“东城利扬芯片集成电路测试项目”达到预定可使用状态日期由2025年12月延期至2028年12月，系因自有或自筹资金有限导致投入进度放缓。本次延期不涉及实施主体、实施方式、投资用途及投资总额变更，未改变募集资金投向，保荐机构广发证券无异议。
公司制定未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划，明确在盈利且无重大投资支出情况下，每年现金分红不低于当年可供分配利润的10%，三年累计现金分红不低于三年年均可分配利润的30%。利润分配政策调整需经董事会、审计委员会审议，并提交股东会三分之二以上表决权通过。
公司披露前次募集资金使用情况，首次公开发行股票募集资金净额47,094.26万元已全部使用完毕，相关专户已注销；可转换公司债券募集资金净额51,288.91万元，截至2025年9月30日累计投入44,273.68万元，剩余7,106.35万元存放于专项账户。“芯片测试产能建设项目”已实施完毕，实际效益未达承诺效益；“东城利扬芯片集成电路测试项目”预计2028年12月达到预定可使用状态。
公司承诺本次向特定对象发行A股股票不存在向发行对象作出保底保收益承诺，亦不存在直接或通过利益相关方提供财务资助或补偿的情形。公司最近五年未被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施。
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