晶合集成获得发明专利授权：“一种提升晶圆的关键尺寸均匀性的处理系统及处理方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种提升晶圆的关键尺寸均匀性的处理系统及处理方法”，专利申请号为CN202511508899.2，授权日为2026年1月30日。

专利摘要：本发明提供了一种提升晶圆的关键尺寸均匀性的处理系统及处理方法，处理系统包括曝光模块，用以将监控图形曝光至掩模版的有效图形区域中；检测模块，用以获取监控图形的尺寸偏差数据，并对尺寸偏差数据进行检测，以确保尺寸偏差数据在预设范围之内；以及光刻模块，用以将掩模版上的图形转移至晶圆上；其中，检测模块还用以对晶圆上的关键尺寸进行量测，获取晶圆上各个曝光区域内不同位置的量测数据；光刻模块用以根据量测数据调整曝光区域所需的曝光剂量，以提升晶圆的关键尺寸均匀性。通过本发明提供的一种提升晶圆的关键尺寸均匀性的处理系统及处理方法，能够提升晶圆的关键尺寸均匀性。

今年以来晶合集成新获得专利授权31个，较去年同期增加了158.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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