芯源微获得实用新型专利授权：“晶圆电镀装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆电镀装置”，专利申请号为CN202422930159.5，授权日为2026年1月27日。

专利摘要：本申请提供了一种晶圆电镀装置，包括电镀机构、夹持机构和负压机构，电镀机构设有电镀腔以及设置于电镀腔上方并与电镀腔连通的负压腔，负压腔设有敞口，负压机构与负压腔连通，夹持机构用于固定目标晶圆，并具有第一位置和第二位置；且在夹持机构处于第二位置时，夹持机构将目标晶圆浸入电镀腔中的电镀液内，且夹持机构闭合敞口，同时，负压机构用于在夹持机构闭合敞口时使负压腔内产生一个低于大气压的真空环境，从而减少负压腔内的空气，以减小晶圆在浸入电镀液过程中气泡的产生，同时也便于晶圆表面上的气泡从晶圆表面脱离，防止晶圆表面在电镀过程中产生孔洞和缺陷，进而保证对晶圆的电镀效果。

今年以来芯源微新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增12.87%。

通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目328次；财产线索方面有商标信息49条，专利信息655条，著作权信息98条；此外企业还拥有行政许可67个。

数据来源：天眼查APP

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