截至2026年1月23日收盘,大族数控(301200)报收于169.13元,下跌3.24%,换手率1.66%,成交量7.01万手,成交额11.88亿元。
投资者: 董秘,您好!先进封装的发展,正在从“封装形态升级”,逐步走向 系统级架构重构,比如 chiplet、2.5D/3D、正交互连等。在这种背景下,对 PCB 企业而言,最核心的竞争变量,是制程能力?材料体系?设计协同能力?还是进入客户前期架构定义的能力?贵司目前更聚焦在哪一个方向?谢谢!
董秘: 尊敬的投资者,您好!公司是PCB及先进封装领域专用设备制造商,为客户提供包含钻孔、图形转移、成型及检测一站式综合解决方案。当前,AI算力终端带动PCB制造及先进封装技术的快速进步,公司深入与下游龙头客户合作研发,持续挖掘新材料、新工艺的更优解决方案,助力客户下一代产品的量产。感谢您对公司的关注。
1月23日主力资金净流出4529.93万元;游资资金净流出4902.18万元;散户资金净流入9432.12万元。
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