截至2026年1月23日收盘,深科技(000021)报收于30.57元,较上周的29.79元上涨2.62%。本周,深科技1月21日盘中最高价报33.74元,股价触及近一年最高点。1月19日盘中最低价报29.85元。深科技当前最新总市值480.46亿元,在消费电子板块市值排名14/90,在两市A股市值排名435/5182。
公司作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。未来将持续优化产品矩阵和商业模式,积极拓展新兴业务领域,巩固在存储行业的技术领先地位。
公司目前深圳、合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产,始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布局。
封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响,公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。
截止2025年9月30日数据,公司盘基片业务销售量较前一年度同期有较大提升。通过组建专业研发团队,引入仿真分析等先进研发方法,实现产品技术向“薄型化、高容量”升级,硬盘容量从早期不足1TB提升至36TB,应用领域扩展至大数据服务器、云计算中心等高端应用场景。
公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点,持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力,发挥全球化产业布局优势,促进高端电子制造国内国际双循环。增强高端制造体系化和柔性化能力,持续推进数字化赋能与I的应用,打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务,向更具供应链解决方案的制造服务商转型。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造,培育创造新质生产力,从中国速度向中国质量转变。接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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