卓胜微获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示卓胜微（300782）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202423318209.0，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。所述芯片封装结构包括：第一再布线结构；第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述第一再布线结构连接；封装层，位于所述第一再布线结构上，并包覆所述第一芯片；屏蔽层，覆盖所述封装层，并延伸至所述第一再布线结构的侧面；保护层，覆盖所述屏蔽层。本申请能够保护屏蔽层，提高芯片封装结构的可靠性。

今年以来卓胜微新获得专利授权5个，较去年同期增加了400%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.07亿元，同比减17.52%。

通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目71次；财产线索方面有商标信息30条，专利信息298条；此外企业还拥有行政许可41个。

数据来源：天眼查APP

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