晶合集成获得发明专利授权：“缺陷检测模型建立方法、装置、设备及缺陷检测方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“缺陷检测模型建立方法、装置、设备及缺陷检测方法”，专利申请号为CN202511504392.X，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：本申请涉及一种缺陷检测模型建立方法、装置、设备及缺陷检测方法。包括：获取晶圆图像；对晶圆图像进行数据预处理，以得到模型训练数据集；基于微缺陷增强与多尺度视野网络，对所述模型训练数据集进行处理，以获取缺陷专用特征；利用量子启发的稀疏特征重构网络，对缺陷专用特征进行量子态编码处理以及特征重构，以得到初始模型并生成初始模型的结果特征；采用动态聚焦微调损失函数，基于结果特征对所述初始模型进行优化，以得到检测模型。该缺陷检测模型建立方法能够大大降低缺陷检测的人力物力成本，提升了检测效率和识别准确率。

今年以来晶合集成新获得专利授权10个，较去年同期增加了66.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1583条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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