蓝箭电子：发挥全流程封测能力补全自主配套

证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：在中美经贸摩擦背景下，国产半导体产业链自主可控的重要性日益凸显，公司在这方面能够发挥什么作用？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司将发挥4-12英寸晶圆全流程封测能力，依托SIP、倒装焊等先进工艺及第三代半导体封测技术，补全国产封测环节自主配套能力，降低境外资源依赖。另外，通过释放募投项目先进封装产能，努力承接新建晶圆厂及国产芯片设计企业订单，聚焦汽车电子、工业控制等领域，保障核心产业链封测供给稳定。其次，深化与国产上下游企业协同，推进各项前瞻技术验证与客户落地，提升国产高端芯片配套水平。感谢您的关注。

投资者：公司在第三代半导体SiC/GaN封装技术方面的布局进展如何，氮化镓封装产品已送样客户，预计何时能够实现量产？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司的氮化镓GaN产品和碳化硅Sic已成功完成了多款相关产品的研发和客户送样，该业务的具体推进节奏与战略规划，将主要依据市场需求动态、客户反馈及后续订单情况等因素综合评估后确定。公司将密切关注市场情况，保持技术储备和产品迭代的灵活性，以稳健、务实的策略推动相关业务的可持续发展。感谢您的关注。

投资者：公司未来是否有进一步拓展高端半导体领域的计划？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司基于当前的核心技术，继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品。感谢您的关注。

投资者：公司董事长张顺女士荣膺“广东省制造强省建设先进个人”，管理层的战略眼光能否带领公司把握行业机遇？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。虽然当前半导体行业整体所面临的国内外挑战，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。感谢您的关注。

投资者：公司拟收购成都芯翼科技，这一并购对公司实现"分立器件+集成电路+芯片设计"的全产业链布局有何意义？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。全产业链布局的核心意义在于强化协同效应、降低供应链风险、提升产品附加值与抗周期能力。全产业链布局可实现技术闭环，设计端的创新需求反向推动制造与封测工艺升级，制造端的工艺突破又为设计端提供更先进的技术支撑，形成 “设计—制造—验证—迭代” 的良性循环，增强核心技术壁垒。感谢您的关注。

投资者：AI技术快速发展推动先进封装需求爆发，2025年全球先进封装市场规模突破400亿美元，年增速18%，公司如何把握这一机遇？
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。与此同时，公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构的合作，来增强技术储备。感谢您的关注。

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