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铜冠铜箔:主要产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔

证券之星消息,铜冠铜箔(301217)01月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘好,请问下公司的产品有没有直接或者间接用于航天领域。
铜冠铜箔董秘:您好,感谢您对本公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业,终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

投资者:尊敬的董秘,请问截止到1月9日的最新股东人数是多少,谢谢!
铜冠铜箔董秘:您好,感谢对公司的关注。截止到2026年1月9日,公司股东人数为64,170。

投资者:董秘,您好!请问公司载体铜箔产品目前进度怎么样?
铜冠铜箔董秘:您好,感谢对公司的关注。公司IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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