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兴森科技：已具备20层及以下产品量产能力

来源：证星互动追踪

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2026-01-13 11:33:27

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证券之星消息，兴森科技(002436)01月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的？2025年第四季度出货量达到多少？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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