股市必读：天通股份（600330）12月31日披露最新机构调研信息

截至2025年12月31日收盘，天通股份(600330)报收于13.13元，上涨2.82%，换手率13.28%，成交量163.76万手，成交额21.6亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：12月31日主力资金净流入4723.01万元，占总成交额2.19%。
• 来自机构调研要点：公司主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，巩固压电晶体材料技术领先地位。
• 来自公司公告汇总：公司更正2026年度对外担保额度预计公告，天通六安资产负债率为70.95%，天通精电为46.27%。

交易信息汇总

资金流向

12月31日主力资金净流入4723.01万元，占总成交额2.19%；游资资金净流入138.32万元，占总成交额0.06%；散户资金净流出4861.34万元，占总成交额2.25%。

机构调研要点

公司于12月30日接受现场调研。
天通控股股份有限公司创办于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，已形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块，生产基地和业务中心分布于海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等地。当前公司业务重心逐步侧重电子材料板块，其他板块作为支撑和辅助。

公司在压电晶体材料领域始于2016年，依托蓝宝石晶体材料业务的技术积累，并与清华大学开展产学研合作，在晶体生长与晶片加工环节实现创新，建成具有完全自主知识产权的生产线。2021年参与荣获北京市科学技术奖一等奖项目“声表面波材料与器件技术及产业化”；截至2022年获16项国家发明专利；2025年主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》。

压电晶体材料主要用于声学领域的声表面波滤波器，应用于智能手机、5G/6G通信基站、物联网设备及雷达系统；在光学领域用于电光调制器、光开关和激光器谐振腔，服务800G/1.6T高速光通信数据中心，并逐步拓展至航空航天、消费电子、医学感知等领域。

主要竞争对手为日本住友、信越等厂商。下游需求受数据中心高速率发展趋势推动将持续增长，铌酸锂光通芯片在带宽和功率损耗方面相较硅光具备优势，但整体增长受限于产业链成熟度。

公司近期使用募集资金向全资子公司天通精美增资和提供借款，用于实施大尺寸射频压电晶圆项目，将新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等工艺环节，优化产品结构，提升产品价值。

公司公告汇总

天通股份发布关于2026年度对外担保额度预计公告的更正公告，更正天通精电和天通六安的最近一期资产负债率数据。更正后，天通六安资产负债率为70.95%，天通精电为46.27%。本次预计为控股子公司提供担保额度合计87,500万元，占公司最近一期经审计净资产的10.85%。截至公告日，公司及控股子公司对外担保总额为50,000万元，无逾期担保。特别风险提示调整为对资产负债率超过70%的单位提供担保。

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