截至2025年12月26日收盘，天通股份（600330）报收于13.75元，较上周的11.8元上涨16.53%。本周，天通股份12月26日盘中最高价报13.75元。12月22日盘中最低价报11.71元。本周共计2次涨停收盘，无跌停收盘情况。天通股份当前最新总市值161.95亿元，在电子化学品板块市值排名8/34，在两市A股市值排名1206/5181。
问：贵司重点布局的压电晶体材料业务发展历程如何？
答：公司在压电晶体材料领域的发展历程始于2016年，凭借蓝宝石晶体材料业务中的热工技术与晶体生长经验切入该领域。与清华大学开展产学研合作，在晶体生长、晶片加工环节实现创新，建成具有完全自主知识产权的生产线。2021年度获北京市科学技术奖一等奖“声表面波材料与器件技术及产业化”项目；截至2022年团队获16项国家发明专利；2025年主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》。
问：贵司压电晶体材料主要下游应用领域发展情况如何？
答：在声学领域，压电晶体材料是声学射频滤波器核心组件，广泛应用于智能手机、5G/6G通信基站、物联网设备及雷达系统，如声表面波滤波器（SW）用于信号处理。在光学领域，用于制造电光调制器、光开关和激光器谐振腔，服务800G/1.6T高速率光通数据中心等。未来将进一步拓展至航空航天、消费电子、医学感知等领域。
问：贵司压电晶体材料目前的主要竞争对手有哪些？
答：目前主要竞争对手仍为日本的住友、信越等厂商。
问：贵司压电晶体材料增长趋势如何？
答：下游需求受数据中心高速率趋势推动将持续增长。铌酸锂光通芯片相较硅光在带宽、功率损耗方面具优势。但行业快速增长程度受材料到器件全产业链成熟度影响。
问：近期公告，公司使用募集资金向全资子公司天通精美增资和供借款以实施募投项目能否具体介绍一下？
答：该项目旨在对“大尺寸射频压电晶圆项目”现有工艺流程优化升级，新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺环节，以丰富产品种类、优化结构、提升价值。
天通股份九届十六次董事会审议通过变更部分募投项目实施方式和期限、调整投资金额、向子公司增资及提供借款、新增募集资金专项账户、终止子公司吸收合并孙公司、调整2025年度日常关联交易预计金额并预计2026年度日常关联交易、申请2026年度银行综合授信额度、预计对外担保额度、修订公司章程及相关管理制度、召开2026年第一次临时股东会等多项议案，部分需提交股东会审议。
公司将召开2026年第一次临时股东会，会议采取现场与网络投票结合方式，网络投票通过上交所系统进行。股权登记日为2026年1月12日，A股股东均可参会。审议内容包括变更募投项目实施方式、申请银行授信、对外担保额度、修订公司章程及高管薪酬制度等五项议案，其中修订公司章程为特别决议议案，需对中小投资者单独计票。
公司拟为下属6家全资子公司提供2026年度对外担保额度合计不超过87,500万元，分别为天通银厦30,000万元、天通精电10,000万元、天通智能20,000万元、天通凯立10,000万元、天通凯美7,500万元、天通六安10,000万元。截至公告日，公司对外担保总额为5亿元，占最近一期经审计净资产的6.27%，无逾期担保。本次担保额度需提交股东会审议，有效期十二个月，可循环使用。
公司拟变更募投项目“大尺寸射频压电晶圆项目”实施方式和实施期限，调整工艺设备，新增压电异质晶圆产能，总产能由420万片调减至210万片，项目完成期限由2026年12月延期至2029年12月。同时调整实施主体间投资金额，向子公司天通精美增资40,000万元、提供借款15,000万元，减少对天通凯巨借款55,000万元。该事项已通过董事会审议，尚需提交股东大会审议。
公司于2025年12月29日召开九届十六次董事会，审议通过《关于修订〈公司章程〉的议案》。本次修订涉及公司对外投资、收购出售资产、对外担保、关联交易、对外捐赠等事项的审批权限调整，明确连续十二个月内资产总额或成交金额累计超过最近一期经审计总资产30%的交易需提交股东会审议，并细化对外捐赠权限。同时修订董事会战略委员会成员人数及独立董事比例。该修订尚需提交股东会以特别决议审议通过，并授权管理层办理工商变更及备案手续。
公司基于2025年1-11月实际业务情况，调整2025年度日常关联交易预计金额，涉及采购商品、销售商品及其他类关联交易，调整后总额未超过最近一期经审计归母净资产的5%。2026年度日常关联交易预计总额为31,577万元，占公司最近一期经审计归母净资产的3.96%。关联交易定价遵循市场原则，不影响公司独立性。
公司制定信息披露事务管理制度，明确相关信息披露义务人责任，规范定期报告、临时报告等内容及标准，规定编制、审议、披露程序及内幕信息管理要求，强调信息披露必须真实、准确、完整、及时、公平，不得有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
公司制定子公司管理制度，适用于合并报表范围内子公司，明确公司在章程制定、人事、财务、经营决策、信息管理、检查与考核等方面对子公司的监督管理权限。规定子公司董事、监事及高级管理人员职责与义务，财务负责人由公司委派，子公司需定期报送财务和经营报告，严格执行信息披露制度，并接受公司审计监督。本制度自董事会审议通过之日起实施。
公司制定重大信息内部报告制度，旨在规范重大信息内部报告工作，确保信息披露及时、真实、准确、完整。明确适用范围、信息报告义务人范围，以及重大交易、日常交易、关联交易、诉讼仲裁、重大风险、重大变更等事项的报告标准和程序。信息报告义务人包括公司董事、高管、子公司负责人及控股股东等，须在知悉重大信息后当日向董事长和董事会秘书报告，并提交相关文件。制度还规定责任追究机制。
公司制定董事、高级管理人员离职管理制度，规范离职程序，明确离职情形、程序、责任义务及持股管理。董事、高管离职需提交书面报告，完成工作交接，继续履行未完成的公开承诺。离职后6个月内不得转让公司股份，任期届满前离职的需遵守减持限制。公司应对离职人员未尽义务进行审查，防范利益冲突。
公司制定《外派董事监事管理办法》，明确外派董事、监事的任职资格、任免程序、责任权利义务及考核机制。外派人员须维护公司利益，履行忠实勤勉义务，参与派驻公司治理，定期报告经营情况，并配合财务监督与审计工作。该办法适用于公司控股子公司及公司为第一大股东的参股公司，自董事会审议通过后执行。
公司制定董事、高级管理人员薪酬管理制度，明确薪酬管理原则、机构职责、薪酬结构、调整机制及止付追索等内容。薪酬与公司效益、个人绩效和长远发展挂钩，高级管理人员薪酬含基本薪酬、绩效薪酬、中长期激励收入等，绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%。独立董事领取固定津贴。薪酬与考核委员会负责制定考核标准和薪酬方案，董事薪酬由股东会决定，高级管理人员薪酬由董事会批准。公司亏损时需特别说明薪酬变化合理性。
公司制定独立董事年报工作制度，明确独立董事在年度报告编制和披露过程中的责任与义务。管理层需向独立董事汇报年度经营情况，安排其与会计师事务所沟通，确保充分了解公司运营及财务状况。独立董事须对年度报告签署书面确认意见，关注重大关联交易、对外担保等事项，并在年报中发表意见。如发现董事会审议程序不当，可提议延期开会或审议。独立董事还应提交年度述职报告。
公司现行章程于2025年12月修订，明确公司为永久存续的股份有限公司，注册资本为人民币123343.4416万元。章程规定公司经营范围、股东权利与义务、股东会及董事会职权与议事规则、董事和高级管理人员职责、利润分配政策、财务会计制度、内部控制与审计机制、对外担保与关联交易决策程序、股份回购与转让限制等内容。公司设立党委，发挥政治引领作用。章程还明确信息披露、通知方式及修改程序等事项。
公司决定终止全资子公司天通智能装备有限公司吸收合并全资孙公司天通日进精密技术有限公司事项，保留天通日进独立法人资格。该事项原于2025年8月23日经董事会审议通过，现因外部条件变化及业务发展规划调整，经审慎研究后于2025年12月29日决定终止。本次终止无需提交股东大会审议，不会对公司正常经营和财务状况产生影响，不损害公司及股东利益。
公司对2026年度对外担保额度预计公告进行更正，原公告中天通精电和天通六安的最近一期资产负债率填写错误。更正后，天通六安资产负债率为70.95%，天通精电为46.27%。本次预计为控股子公司提供担保额度合计87,500万元，占公司最近一期经审计净资产的10.85%。截至公告日，公司及控股子公司对外担保总额为50,000万元，无逾期担保。特别风险提示变更为对资产负债率超过70%的单位提供担保。
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