截至2025年12月26日收盘,晶方科技(603005)报收于27.85元,较上周的27.35元上涨1.83%。本周,晶方科技12月26日盘中最高价报28.18元。12月22日盘中最低价报27.31元。晶方科技当前最新总市值181.63亿元,在半导体板块市值排名81/169,在两市A股市值排名1075/5178。
晶方科技第六届董事会第一次会议审议通过多项议案,包括制度修订、2026年日常关联交易预计、使用闲置资金购买理财产品、开展远期结售汇业务、申请银行授信额度及对外投资进展暨关联交易事项,并将提请召开2025年第二次临时股东会。
公司因出口业务占比较高,拟在2026年开展远期结售汇业务,锁定汇率风险,年度累计交易总额不超过8,000万美元,该事项尚需提交股东会审议。
晶方科技通过全资子公司WaferTek在马来西亚筹建WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.,项目总投资1.5亿元林吉特,公司持股19.9%,董事长王蔚持股22.1%,构成关联交易。目前土地厂房已购置完成,正推进厂务施工与设备选型。
公司预计2026年日常关联交易总额为1.82亿元人民币,包括向Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.支付技术使用费5万元,向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司采购及提供封装服务合计1.4亿元,向苏州晶拓精密科技有限公司采购设备2700万元,向苏州聚芯产业园管理有限公司收取租赁费1500万元。交易均基于市场公允价格,不影响公司独立性。
公司拟使用不超过十五亿元人民币的闲置自有资金购买低风险、短期(不超过一年)理财产品,资金可滚动使用,期限为自股东大会审议通过之日起一年内。该事项尚需提交股东大会审议,不得用于证券投资或高风险投资。
公司同步修订了董事会秘书工作制度、信息披露管理制度、内幕信息知情人登记管理制度、独立董事工作制度、关联交易管理制度、对外担保制度,并新制定信息披露暂缓与豁免管理制度,进一步完善公司治理结构。
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