截至2025年12月25日收盘，四方达(300179)报收于15.42元，下跌1.34%，换手率7.94%，成交量29.7万手，成交额4.6亿元。
12月25日主力资金净流出4484.79万元；游资资金净流出324.53万元；散户资金净流入4809.32万元。
问：请介绍一下公司的主要业务？
答：公司始终围绕超硬材料不断深耕，以“1+N行业（下游行业）格局”为战略核心，根据下游发展趋势积极开发布局多个应用领域。目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及 CVD 金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。按照行业下游应用分类，现阶段公司主要产品有三类应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品和 CVD 金刚石。其中，公司的资源开采/工程施工类产品，在地质条件较为复杂的中硬到硬地层具有极好的钻进效果，可用于石油、天然气、页岩气、煤炭、矿山的开采及重大基建项目、道路施工。公司目前已经形成了较为完整的产品体系，在油气勘探与开采作业中表现优异。精密加工类产品主要包括 PCD刀片、金刚石刀具、PCD微钻钻头、金刚石锯片、PCBN刀片、CBN刀具、拉丝模坯、成品模等，相关产品在精密超精密、高速超高速加工作业中表现优异。关于 CVD 金刚石，公司一直专注于金刚石领域的研究和开发，自主研发的 MPCVD 合成及加工设备和CVD金刚石生长工艺可用于生产高品质大尺寸超纯 CVD金刚石，并形成了多项专利。
问：公司 PCD 微钻业务目前的情况？
答：公司目前具备生产 PCD微钻钻头的能力，且公司生产的 PCD微钻钻头，具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，随着 PCD微钻钻头产业的不断发展，可逐步降低国内高端制造业对进口精密及超精密加工工具的依赖，公司也将持续关注 PCD微钻在相关高端制造领域的应用方向。
问：公司的半导体散热材料项目目前进展如何？
答：金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司是国内设备规模优势明显的 CVD 金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD 合成及加工设备技术和 CVD金刚石生长工艺技术，目前已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。
问：公司在 CVD 金刚石产品使用自研设备的优势？
答：公司是国内设备规模优势明显的 CVD 金刚石厂商，拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备技术和 CVD金刚石生长工艺技术。首先，在成本与供应链方面，自研设备能显著降低采购支出。同时，避免了因外采设备产能紧张带来的供应不确定性。其次，自研设备更贴合公司实际生产需求，能够更好地提升生产效率和产品加工适应性，有利于实现生产环节的优化。此外，公司自制设备研发灵活性高，能够快速迭代工艺方案，并在保障设备持续改进的同时，更专注于提升产品差异化竞争力。
问：公司在海外尤其美国关税存在不确定性的情况下采取了哪些应对措施?
答：面对美国关税政策的不确定性，公司已采取多维度措施积极应对。在运营层面，通过与美国大客户紧密沟通，利用海外子公司发货等路径，提前备货，同时梳理客户产品物流路径，进行全球化布局。在能力建设上，公司深化客户服务，将对客户的支持延伸至终端用户以增强信任与黏性，并持续推进销售架构的本土化调整与区域优化，强化大客户服务能力，以自身实力的提升有效抵御外部风险。
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