格力电器：已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台

证券之星消息，格力电器(000651)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好感谢每次提问都有回复，格力有没有什么要公布一下，比如芯片设计，机器人制造一些问题？

格力电器回复：尊敬的投资者，您好！公司自2015年起战略布局芯片研发，逐步构建起从设计到制造的全产业链能力，已经建立SiC SBD和MOS芯片的工艺平台，形成覆盖芯片设计、制造、封测的全链条研发与工程团队。目前，公司已累计申请碳化硅相关专利259项，核心专利包括“碳化硅肖特基半导体器件及其制造方法”（降低正向导通损耗）、“沟槽栅型碳化硅功率器件及其制作方法”（下一代精细沟槽技术）等。工业机器人方面，公司坚持自主创新的发展理念，已实现从核心零部件到整机系统的全链条自主研发，并在多个细分市场实现突破，目前已建立起覆盖3kg至600kg负载的全系列机器人产品线，包括通用六轴、SCARA、焊接、协作、码垛等机型，核心竞争力主要体现全链自主，技术扎实，公司伺服系统、控制器、减速机等核心零部件100%自主研发，具备完整的正向设计能力。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。