首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

强达电路：FCBGA（ABF）载板是CPU、GPU、AI芯片等高端半导体封装的关键材料

来源：证星互动追踪 2025-11-26 20:51:52

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，强达电路(301628)11月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司掌握高端FCBGA载板（ABF基板）的技术储备？公司是否能够提供此类基板？

强达电路回复：尊敬的投资者您好！FCBGA（ABF）载板是CPU、GPU、AI芯片等高端半导体封装的关键材料，公司将持续关注行业动态，根据发展情况推进相关工作。感谢您的关注与支持！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

广告

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示强达电路行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性优秀，综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年