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金百泽：公司在AI硬件主板等方向已形成成熟应用能力

来源：证星互动追踪 2025-11-26 20:48:46

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证券之星消息，金百泽(301041)11月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司产品可以应用在人工智能硬件设备上吗？

金百泽回复：尊敬的投资者，您好！公司专注于电子互连技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、科创及数字转型服务等，公司在AI硬件主板、边缘计算模组、智能终端等方向已形成成熟应用能力，提供从电路设计、PCBA制造到整机装联的IPDM一体化服务。结合智能制造与工业互联网技术积累，公司正打造硬件创新服务体系，为更多智能设备提供底层支撑与加速能力。感谢您对公司的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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