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兴森科技：CSP封装基板应用于存储射频芯片

来源：证星互动追踪 2025-11-25 08:57:09

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证券之星消息，兴森科技(002436)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，公司和苹果有合作的机会吗？公司有没有打算向手机芯片供应链发展。

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域。公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。

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