晶盛机电：未完成半导体装备合同超37亿元

证券之星消息，晶盛机电(300316)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问贵公司目前半导体设备及材料的生产及销售情况如何？目前产能能满足客户需求吗？谢谢！

晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术。在产能保障方面，公司依托高度自给的设备制造能力、成熟稳定的供应链体系，以及服务多家行业头部客户所积累的丰富经验，已建立起与订单规模相匹配的技术、供应链和生产管理能力；目前，各项业务产能能够有效满足客户需求，公司也将持续优化生产布局，积极应对市场变化，保障产品及时、高质量交付。感谢您的关注。

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