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光莆股份：尚未布局HBM领域

来源：证星互动追踪 2025-11-20 15:03:14

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证券之星消息，光莆股份(300632)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，现阶段国内HBM技术还是一片空白，公司作为光电领域比较有技术沉淀的公司，在HBM技术国产进步过程中有什么积极研究和布局么，谢谢！

光莆股份回复：尊敬的投资者，您好！公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，又有差异，且应用领域不同。目前公司尚未布局该领域，未来将根据技术沉淀和产业趋势关注该领域发展。感谢您的关注！

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