截至2025年11月18日收盘,新恒汇(301678)报收于67.83元,上涨0.01%,换手率3.86%,成交量1.76万手,成交额1.19亿元。
当日关注点
- 来自交易信息汇总:11月18日主力资金净流出535.07万元,散户资金净流入834.13万元。
- 来自机构调研要点:蚀刻引线框架是物联网eSIM芯片封装的主要原材料,公司已在该领域提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品。
交易信息汇总
资金流向
11月18日主力资金净流出535.07万元;游资资金净流出299.06万元;散户资金净流入834.13万元。
机构调研要点
- 公司董事会秘书张建东先生介绍了公司生产经营情况。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域需求增长及国产替代趋势,公司蚀刻引线框架业务持续扩展。目前国内主要供应商包括新恒汇、康强电子、天水华洋等,整体国产化率仍有提升空间。
- 公司正在推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目,通过新工艺研发和产品线拓展,提升产能与良率,保障客户交付,并加快新客户导入与量产进程。
- 蚀刻引线框架为物联网eSIM芯片封装的关键原材料。公司在该领域提供DFN/QFN封装、MP卡封装等解决方案,适用于手机、可穿戴设备、消费类物联网及工业物联网场景,具体应用依客户需求推进。
- 引线框架属于高度定制化产品,需与芯片设计厂商的芯片设计一一匹配。
- 展望未来,随着物联网技术在多领域的深化应用,叠加5G、AI、边缘计算等技术融合,物联网芯片将朝高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展,产业链协同加强,有望带动公司相关业务增长,尤其在智能终端和工业物联网终端的应用潜力较大。
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