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股市必读:嘉元科技(688388)11月18日披露最新机构调研信息

来源:证星每日必读 2025-11-19 00:53:10
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截至2025年11月18日收盘,嘉元科技(688388)报收于37.6元,下跌4.79%,换手率4.33%,成交量18.48万手,成交额7.06亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:11月18日主力资金净流出6212.72万元,占总成交额8.8%。
  • 来自机构调研要点:公司2025年第三季度单季度营收达25.77亿元,同比增长34.48%,环比增长30.02%。
  • 来自机构调研要点:公司已匹配五家头部电池企业供应固态电池铜箔,2025年出货量预计约100吨。
  • 来自机构调研要点:公司高端锂电铜箔市占率达50%,4.5微米、4微米产品实现大批量供货,3微米产品率先具备量产实力。
  • 来自机构调研要点:公司产品已导入日韩、欧洲及北美客户,并正加快拓展东南亚战略客户。

交易信息汇总

资金流向

11月18日主力资金净流出6212.72万元,占总成交额8.8%;游资资金净流入3532.14万元,占总成交额5.0%;散户资金净流入2680.59万元,占总成交额3.8%。

机构调研要点

公司2025年前三季度实现营业收入65.40亿元,同比增长50.71%;第三季度单季度收入25.77亿元,同比增长34.48%,环比增长30.02%。锂电铜箔业务为业绩增长主要驱动力,产线高效运转,产能充分释放。高端锂电铜箔市占率达50%,产品覆盖极薄、中高强、超高强、特高强系列。4.5微米和4微米铜箔已大批量供货,3.5微米进入小批量供应阶段,3微米产品率先具备量产能力。中高强铜箔出货量占比超60%,成为主力产品;超高强铜箔实现规模化供应,特高强铜箔通过客户测试并开始批量供应。

电子电路铜箔方面,公司在高阶RTF、HTE、HVLP、IC封装极薄铜箔和HDI铜箔等领域取得技术突破。PCB用UTF已批量生产,RTF通过头部企业认证并具备量产能力,其他产品处于实验室验证或客户测试阶段。

公司已开拓海外国际头部电池企业客户,产品毛利率优于国内,客户覆盖日韩、欧洲及北美地区,正加快导入东南亚战略客户。公司将持续优化产品结构,提升批量交付能力。

在固态电池铜箔领域,公司已推出高比表面拓界铜箔、特种合金铜箔、双面镀镍铜箔等产品,适配半固态/固态电池技术。多孔铜箔历经三代升级,现采用三维多孔骨架结构,缓解锂金属沉积不均与枝晶问题。复合铜箔采用高分子基膜-金属镀层结构,支持轻量化与本质安全需求。公司已为五家头部电池企业提供配套,相关产品应用于新能源汽车及低空经济领域,耐高温铜箔已搭载于eVTOL飞行器。2025年固态电池铜箔出货量预计约100吨,占公司总出货量约1‰。此外,公司与多家客户签署战略协议,开展定制化产品开发。

公司表示将依据战略目标与财务状况合理配置资金,用于保障运营及可能的新业务拓展、产能扩建与产业链整合,重大事项将依规披露。

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