每周股票复盘：金海通（603061）聚焦HBM与3D封装设备布局

截至2025年11月14日收盘，金海通（603061）报收于125.01元，较上周的136.94元下跌8.71%。本周，金海通11月10日盘中最高价报137.99元。11月14日盘中最低价报124.58元。金海通当前最新总市值75.01亿元，在半导体板块市值排名123/164，在两市A股市值排名2455/5165。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司产品适用于采用3D封装技术形成的BG、LG、PG等封装形式芯片的测试分选
• 来自机构调研要点：公司主营业务为集成电路测试分选机，未直接确认拥有HBM芯片制造工艺专用设备
• 来自机构调研要点：公司将持续评估收并购机会以拓展产品品类

机构调研要点

公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品主要适用于QFN、QFP、BG、LG、PLCC、PG、CSP、TSOP等封装形式的芯片。

3D封装是先进封装工艺技术，使用2.5D、3D封装技术的芯片成品多表现为BG、LG、PG等封装形式，可使用公司设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。

公司产品应用于汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域芯片的测试分选。公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，并按规定履行信息披露义务。

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