截至2025年11月14日收盘,嘉元科技(688388)报收于37.5元,较上周的41.05元下跌8.65%。本周,嘉元科技11月10日盘中最高价报41.0元。11月12日盘中最低价报34.9元。嘉元科技当前最新总市值159.85亿元,在电池板块市值排名45/95,在两市A股市值排名1200/5165。
公司2025前三季度实现营业收入65.40亿元,较上年同期增加50.71%;实现归属于上市公司股东的净利润4087.60万元。2025年第三季度实现营业收入25.77亿元,同比增长34.48%;归母净利润412.20万元。
公司已建成六个生产基地,规划产能约25万吨,目前年产能达13万吨以上,产能利用率超90%。四季度订单量提升,生产处于高负荷状态。2025年预计总产能达13万吨以上,产量和销量均突破10万吨。
公司锂电铜箔产品覆盖极薄、中高强、超高强、特高强等全系列。4.5微米、4微米产品已大批量供货,3.5微米进入小批量供应,3微米具备量产实力。中高强铜箔出货占比超60%,特高强铜箔已通过客户测试并批量供应。
电子电路铜箔方面,公司在高阶RTF、HTE、HVLP、IC封装极薄铜箔和HDI铜箔等领域取得技术突破。PCB用超薄铜箔已批量生产,RTF已通过头部企业认证并具备量产能力,其他产品处于客户测试阶段。
公司未来盈利增长驱动因素包括加快高性能铜箔研发、拓展海外市场、深化优质客户合作,并探索精密铜线、光伏、储能等新业务方向。同时将通过并购或合作延链补链,提升综合竞争力。
行业前景方面,新能源汽车、储能、5G通信、AI及数据中心发展带动高性能电解铜箔需求增长。动力电池装车量前10月同比增42.4%,储能装机超1亿千瓦,锂电占比96.1%。10月行业稼动率达85%,头部企业满产,订单排期至2026年初。
公司投资恩达通旨在拓展光通信领域,发展新利润增长点。恩达通主营高速光模块及光电子器件,应用于数据中心、AI、5G等场景。公司以5亿元完成投资,其中股权转让1.5亿元,增资3.5亿元。
公司在PCB铜箔领域聚焦高端化与差异化,主攻高频高速、HDI及特种功能铜箔。技术储备涵盖VLP、HVLP、载体铜箔等,服务于AI、算力中心等新兴需求。持续推进“生产一代、储备一代、研发一代”战略。
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