德邦科技（688035）周评：本周涨3.10%，主力资金合计净流出939.46万元

证券之星消息，截至2025年11月14日收盘，德邦科技（688035）报收于50.86元，较上周的49.33元上涨3.1%。本周，德邦科技11月14日盘中最高价报52.98元。11月12日盘中最低价报47.63元。德邦科技当前最新总市值72.34亿元，在电子化学品板块市值排名25/34，在两市A股市值排名2531/5165。

沪深股通持股方面，截止2025年11月14日收盘，德邦科技沪股通持股数为12.23万股，占流通股比为14.0%。

资金流向数据方面，本周德邦科技主力资金合计净流出939.46万元，游资资金合计净流入1579.58万元，散户资金合计净流出640.12万元。

该股近3个月融资净流入982.09万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。德邦科技2025年三季报显示，前三季度公司主营收入10.9亿元，同比上升39.01%；归母净利润6974.87万元，同比上升15.39%；扣非净利润6702.98万元，同比上升26.31%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入4.0亿元，同比上升24.56%；单季度归母净利润2417.52万元，同比下降9.58%；单季度扣非净利润2274.26万元，同比下降6.07%；负债率26.82%，投资收益-2.45万元，财务费用-249.26万元，毛利率27.98%。

德邦科技投资逻辑如下：
1、公司的板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。
2、公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用。
3、公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家。

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